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电镀专业术语
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来源： 作者： 发布时间：2008-04-28
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高速电镀 high speed electrodeposition 为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。
隔膜 diaphragm 把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。
镉电镀 cadmium plating process
铬电镀 chromium plating process
汞齐化 amalgamation(blue dip) 将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。
挂镀 rack plating 利用挂具吊挂制件进行的电镀。
挂镀光亮镍 decorative-fully bright nickel solution
挂具（夹具） plating rack 用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。
光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。
光亮剂 brightening agent(brightener) 加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。
光亮浸蚀 bright pickling 化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。
贵金属电镀原料 precious metal products for plating
滚镀 barrel plating 制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。
滚镀光亮镍电镀 barrel bright nickel plating process
滚光 barrel burnishing 将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。
合金电镀 alloy plating 电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。
化学除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。
化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
化学镀镍 electroless nickel plating process
化学抛光 chemical polishing
化学抛光 chemical polishing 金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。
缓冲剂 buffer 能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。
汇流排 busbar 连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。
机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。
机械抛光 mechanical polishing 借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。
激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。
焦磷酸铜电镀 copper pyrophosphate platin
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